3年以上
大专
2024-03-22 05:34:23
9150人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
1、负责硬件电路分析设计，包括原理图、PCB等；
2、能编写用于验证硬件电路正确性的底层测试程序；
3、负责开发产品的测、调试工具制作；
4、领导维修部门工作；
任职要求：
1、本科及以上学历/电子类相关专业；
2、熟悉电子元器件、模拟电路，较好的焊接能力；
4、独立进行过高速PCB Layout者优先考虑
5、3年以上SMT加工厂维修分析工作经验;
注：联系我时，请说是在武清人才网上看到的。
工作地点
地址：天津武清区东蒲洼街道
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
天津华迈科技有限公司
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其他
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100-199人
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私营·民营企业
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天津市武清区福源道泉和路8号
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